comsol软件

comsol软件是一款物理模拟仿真软件，在这款comsol软件中有着非常强大的物理模拟和仿真能力，这样强大的能力是可以帮助到我们的用户去进行工程的模拟以及制造和科研等等多个领域的设计以及设备运行的过程，除此之外在这款软件中还支持将我们的模型来进行封装对接，这样的话就方便了用户来进行分享，这款工具主要是供设计部门以及制造部门来使用的，这样就可以帮助我们的工作人员在进行实践工程的时候得到更加广泛的使用。

comsol软件特点

软件可以非常真实的模拟物理效果，在一些工程作业中可以先通过comsol软件进行一些模拟实验，能够有效避免一些危险性。

comsol软件优势：

• 多物理场 – 预定义多物理场耦合包括：焦耳热和热膨胀;电磁感应、微波、激光加热;热应力;热电和压电效应;非等温流;光电元件;等离子体热源;声-结构耦合;热声-结构和气动声学-结构耦合;多孔介质声学和多孔结构耦合;

• 几何和网格 – 现在可以根据导入的网格构建几何，并可通过链接的子序列调用几何子序列;同时提升了大型阵列和 CAD 装配体的处理速度。

• 优化和多功能 – 粒子追踪模块现包含粒子累积、侵蚀和刻蚀功能，且已加入多元分析优化模块。

• 求解和求解器 – – 本次更新中大幅优化了 CAD 装配体的模拟功能、支持额外维度、并支持对材料集和用户自定义函数进行扫描;同时改进了求解过程中的探针功能、支持参数化扫描以及在给定间隔内搜寻特征频率功能。

• 材料与函数 – – 可以对材料进行拷贝、粘贴、复制以及拖放等操作。当在不同的组件中使用相同材料时，可通过材料链接来链接到全局材料。

• 力学 – 使用结构力学模块模拟几何非线性梁、关节中非线性弹性材料和弹性材料功能。在传热模块中，可以模拟薄层、膜、裂隙和杆，以及低温破坏和平行辐射。声学模块新增了两个高频声波或几何声学的建模方法：射线声学和声扩散。

• 流体 – 支持在管道流模块中自动将管道连接到三维流动域， CFD 模块增加了两个新的代数湍流模型、并增加了湍流风扇和栅板。

• 电气 – AC/DC 模块、RF 模块和波动光学模块都有了由频率和材料控制的自动网格剖分建议，因此可以方便地对无限元和周期性边界进行一键式网格剖分。等离子体模块提供了用于模拟平衡放电的接口。

• 化工 – 化学反应工程模块包含了新的化学接口，可以用作化学反应的材料节点。

comsol软件说明：

功能强大的参数化绘图工具

声学仿真的新增求解技术

新增金属加工模块

新增多孔介质流模块

优化模块带来易用的形状和拓扑优化

非线性壳结构，管道力学和随机振动分析

可压缩的欧拉流和非等温大涡模拟

多尺度波动和射线光学耦合、压电壳和 PCB 端口

独立应用程序的有效分发

comsol软件操作：

1、选择内部实体：前滚鼠标中键，可实现表里的切换，同时点击左键选中

2、鼠标绘图区操作：左键旋转，滑轮平移则放大缩小，右键平移

3、选择技巧：可以用selection的编号(在home -> windows下)

4、装配体和联合体区别：前者是组合在一起(变成一个区域，但保持原始边界，画网格时保持明确边界)，后者形成不可分割的整体(变成一个区域，但边界重新划定，画网格时连续过渡)

5、选择技巧：利用几何下的显式选择来给各种域、边界、边定义，定义包括名字等，定义之后，在物理场的选择实体选项中会有其名字代表的选项;利用布尔选择和邻接选择，定义各种域、边界;利用特殊形状坐标区域进行选择

comsol软件新增功能：

新增具有尺寸和约束的草图绘制工具

线弹性波快速仿真

新增金属加工模块，用于焊接、热处理和金属增材制造

新增多孔介质流模块，用于食品、制药和生物医药行业

改进用于形状、拓扑优化的工具，适用于机械、声学、电磁学、热、流体和化工等领域

导入/导出 3D 打印和增材制造格式 PLY 和 3MF

用于修复 STL、PLY 和 3MF 文件的编辑工具

非线性壳、管道力学、随机振动和链传动的结构分析

可压缩欧拉流和非等温大涡模拟 ( LES )

支持水平集、相场、Euler-Euler 和气泡流的旋转机械流接口

集总热系统等效建模方案

参与介质辐射可定义多个光谱带

更有效的对流传热开放边界条件

在所有仿真类型中均可使用热力学数据库属性

全波段和射线光学耦合建模

压电和介电壳

用于过孔和传输线的新 PCB 端口

支持将图像链接到 Microsoft® PowerPoint® 演示文稿

创建个性化插件，定制“模型开发器”工作流程

使用 COMSOL Compiler™ 制作更小的仿真 App 可执行文件